电浆辅助式化学气相沉积设备
PECVD的原理为,在于两个电极板之间施加一个电压,此电压会将位于两个电极板之间的气体解离,进而产生电浆,此电浆态的气体有助于化学反应,并沉积于基板上。
化学气相沉积系统
CVD 作为化学气相沉积法,是将基板暴露于一种或多种挥发性气体中,在基板表面上反应或分解以产生所需薄膜沉积的过程。这种方法通常用于在真空环境中制造高质量,高性能的固体材料。因此,该工艺通常在半导体工业中用于制造薄膜。
Figure 1: 化学气相沉积涉及的步骤
在典型的CVD中,将制程气体在环境温度下进料到反应室中。当它们与加热中的基板接触时,它们发生反应或分解以形成薄膜,并沉积在基板上。在此过程中,还会产生具有挥发性的副产物,这些副产物会被流过反应室的气流除去。基板温度非常重要,会影响腔室内制程的反应。
Figure 2: 示意图-化学气相沉积涉及的步骤