微波等离子清洗技术具有无损伤、效率高、无电极溅镀污染等优点。可彻底清洗处理材料表面污染物，适用于敏感晶片的封装清洗。

多腔体镀膜系统是一组真空腔系统，这些真空腔系统通过位于系统中心的传输腔相互连接。从基材的清洁、镀膜与封装的所有过程都在不破坏真空的环境下连续进行。所有过程使外部环境影响最小化，以防止在沉积的过程中基板表面氧化，并为元件制造提供了最大效率。

退火炉是用于制造半导体元件的制程方法。该制程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理旨在达到不同的效果。可以加热晶片以激活掺杂剂，使沉积的膜致密化，并改变生长的膜的状态。暴露在高温下可以修复损坏。该过程称为退火。

为了因应快速的实验和有限的空间，SYSKEY针对2吋玻璃和矽晶圆基板开发出极小型设备。 Mini Line是用于小批量生产的实用制造系统。通过使得更容易生产少量的元件，这是研究人员期望的新型研究和开发，并且可实现少量的多样化产品，而且其设备体积小不占用空间

Products for safe storage and handling of reticles,as well as mask aligners and uv meters.