有机金属热沉积系统是一种热蒸发的方式，用于将有机或金属材料沉积到基板表面上。该过程需要通过精确控制温度和沉积速率来实现薄膜的高精度和均匀性。

 

 

为了达到此要求，有机材料热沉积系统使用高精准热蒸发源作为加热源，并使用金属、石英、陶瓷或PBN坩埚来容纳有机材料以及PID控制器来控制其沉积速率。该系统通常用于有机电子研究领域，例如OPV、OLED、OPD...

 

 

 

具有高穿透度之有机发光二极体。	使用CCD对位控制遮罩和基材的对
	位精度≤±5um

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封装系统

 

SYSKEY针对研究等级的实验室，推出玻璃对玻璃封装的对位压合机构。我们整合涂胶系统(UV或liquid gate)和紫外光灯可安装于手套箱或是独立的一个压合腔体内，且可手动进行放片，也可以透过自动传片系统使用。可挠式OLED必须轻薄且具有可挠曲性，因此过往的玻璃材料并不适合用于此类的封装，必须采用薄膜封装技术(Thin-Film Encapsulation，TFE)或混和封装技术。 SYSKEY针对薄膜封装推出电浆辅助式化学气相沉积、原子层沉积和聚对二甲苯沉积等三种设备，且使用低温的沉积技术，分别在OLED 上堆叠多层薄膜(SiNX、SiOXNX、Al2O3、ZnO、Parylene)并得到更好的保护层，以减少水氧对于有机元件的影响，从而提高OLED面板的寿命和性能。

 

 

　　 　　　　　　　　　　　　　　原子级沉积薄膜封装设备　　　　　　　聚对二甲苯沉积薄膜封装设备　　电浆辅助式化学气相沉积薄膜封装设备

WVTR for 5X10-4 g/m2/day
TEST RESULTS	IN SELECTED UNITS			薄膜封装应用于有机发光二极体上，其起始亮度为1万流明　　　　　　薄膜封装层之穿透比较图
Transmission Rate:	-6.603313(<0.5)	mg/[m2-day]
Permeation:	-3.119675	mg-mil//[m2-day]
Date points
Time　Rate/Event	Time　Rate/Event	Time　Rate/Event	Time　Rate/Event
0:00　 Condition	8:00　 Test	17:00   -12.75783	26:00   -7.118823
35:00   -7.602876	44:00   -7.667113	53:00   -6.392888	62:00   -6.688553
71:00   -6.879404	80:00   -6.768686	89:00   -6.603313	95:29   Complete
95:29   Finished

　　　　　　

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应用领域	腔体
有机发光二极体。 有机光伏打电池。 材料科学研究。	由304不锈钢所制成，通过外部焊接304不锈钢管线对腔体进行水冷。 宽大的前开式门，并有两个视窗和视窗遮版用于观察基材和蒸发源。 一个热蒸发腔体内，最多可容纳12组热蒸发源。 腔体的极限真空度约为10-8 Torr。
配置和优点	选件
客制化的基板尺寸，最大直径为12寸晶圆或470 x 370 mm2(玻璃)。 优异的薄膜均匀度小于±3%。 用于有机材料的蒸发源（可用金属、陶瓷、石墨或PBN坩埚）。 镀率自动控制：最小值为0.01Ǻ/s。 蒸发源温度控制可达到精度±0.1oC。 具有顺序操作或共沉积的多个蒸发源。 用CCD对位将玻璃基板和遮罩的位置对准在±5μm以内。 每个蒸发源和基材均有安装遮板。 每个蒸发源和基板均装有百叶窗。	可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。 残留气体分析仪。