Dry Etching

干蚀刻系统

干蚀刻又被称为等离子干蚀刻，是从另一种材料的表面去除材料的过程。该过程是由于激发离子与材料的碰撞而发生的，无需使用任何液体化学药品或蚀刻剂即可将其除去。它比一般湿式蚀刻制程更具等向性或非等向性，有助于减少蚀刻的失误率。

Figure 1: 用反应离子刻蚀制造全息图

由于干蚀刻比湿蚀刻具有等向性蚀刻以创建高深宽比结构的独特能力，因此目前在印刷电路板和半导体制造制程中皆使用干蚀刻。且此过程是完全安全的，无对环境有危害性。干蚀刻还适合于大规模生产，同时仍具有合理的尺寸。