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技术原理

理气相沉积系统


 

 

PVD 是一种使用物理机制执行薄膜沉积而不涉及化学反应的制程技术。所谓物理机制是物质的相变现象,例如蒸发。蒸发材料由固体状态转变为气体状态。

图1 : 热蒸镀      图2 : 电子束蒸镀        图3 : 磁控溅镀

PVD只能在高真空下执行。由于没有化学反应发生,因此是沉积金属和合金的首选方法。但是它也会触发化学反应。例如,可以将氧气施加至腔室以产生氧化物涂层。基板和待镀物位于真空室内。待镀物材料被蒸发。这可以通过不同的方法来实现,例如热阻式,电子束,激光束或溅射。由于待镀物材料在蒸发过程中是物理靶材,因此称为靶材。以热蒸发为例,蒸发的材料被加速离开目标并扩散到基板上。蒸气一到达其表面,便凝结形成涂层

 

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