溅镀沉积为一种物理气相沉积方法，通过从靶材溅镀出材料，然后沉积至基板上来形成薄膜。在这种技术中，用氩气或氮气等离子轰击靶材，并将基板以适当的距离放置在靶材的前面。优点在于能在较低的温度下至被高熔点材料的薄膜。

随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，制造设备也变得更大，需要越来越大的设备投资。 SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PVD 设备，拥有4个单独的溅镀腔体，让客户能任意搭配沉积的材料，同时保有弹性和低价的系统。

热蒸发制程是用于沉积材料中最简单的物理气相沉积。将材料置于真空环境中的蒸发源中，使其加热并蒸发，以最直接的方式蒸发到基板上，然后在基板上凝结成固体形成薄膜。热蒸发比溅镀提供更快的蒸发速率，但其容纳材料的乘载器尺寸有限，并且难以控制其蒸发速率。

电子束蒸发系统为一种物理气相沉积（PVD）技术，其技术比热蒸发更具有优势。它能够在非常高的温度下熔化材料，如钨、石墨...等等。结合石英震荡片的反馈信号，可轻松控制蒸发速率，以调节电子束电流并蒸发更多材料而不会破坏真空。