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设备产品

FPD-PECVD 电浆辅助化学气象沉积

 

 

随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加,其制造设备也变得更大,需要越来越大的设备投资。 SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PECVD 设备,提供非晶矽(a-Si),氧化矽(SiOx),氮氧化矽(SiON),氮化矽(SiNx)和多层膜沉积。

 

 

 


 

应用领域  
  • 非晶矽前驱物(a-Si)。
  • 氮化矽 (SiNx)。
  • 氧化矽,矽烷基(SiOx)。
  • 氧化矽,TEOS (SiOx)。

 

 
配置和优点 选件
  • 客制化基板尺寸最大为550 x 650 mm2(玻璃)。
  • 优异的薄膜均匀度小于±3%。
  • 每个制程腔内最多可加装7组气体管线。
  • 远程电浆进行腔体清洁。
  • 稳定的温度控制,可将基板加热到380°C。
  • Cassette传送站。
  • TEOS沉积制程。
  • OES、RGA或制程监控的额外备用端口。

 

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