FPD-PECVD 电浆辅助化学气象沉积

OLEDs / Display

OPV / Perovskite Solar-Cell

Semiconductors

Physical / Material research

随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，其制造设备也变得更大，需要越来越大的设备投资。 SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PECVD 设备，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多层膜沉积。

应用领域
非晶矽前驱物（a-Si）。氮化矽 (SiNx)。氧化矽，矽烷基(SiOx)。氧化矽，TEOS (SiOx)。
配置和优点	选件
客制化基板尺寸最大为550 x 650 mm2(玻璃)。优异的薄膜均匀度小于±3％。每个制程腔内最多可加装7组气体管线。远程电浆进行腔体清洁。稳定的温度控制，可将基板加热到380°C。	Cassette传送站。 TEOS沉积制程。 OES、RGA或制程监控的额外备用端口。