微波等离子清洗技术具有无损伤、效率高、无电极溅镀污染等优点。可彻底清洗处理材料表面污染物，适用于敏感晶片的封装清洗。

SYSKEY等离子系统专为半导体晶圆的灰化和清洁而设计，透过产生单原子氧（活性物质）来实现这一点，它与晶圆表面的光阻发生化学反应。在手动装载系统中，腔室具有拉出式门，晶圆位于安装在门上，腔室内部具有加热或冷却功能。在全自动系统中，透过机器人系统透过动态对准将晶圆装载到腔室中。