设备产品
反应离子蚀刻设备
反应离子蚀刻(RIE)中可以非常精确地控制其蚀刻轮廓、蚀刻速率和均匀性,并具有重复性。等向性蚀刻以及非等向性蚀刻都是可能的。
因此,RIE制程是化学物理蚀刻制程,也是半导体制造中用于构造各种薄膜的最重要制程。 SYSKEY的系统可以精准的控制制程气体与电浆制程,并提供高品质的薄膜。
本网站使用Cookies。点击"同意"或继续浏览网站即表示你同意我们使用Cookie。(隐私权政策)