溅镀沉积为一种物理气相沉积方法，通过从靶材溅镀出材料，然后沉积至基板上来形成薄膜。在这种技术中，用氩气或氮气等离子轰击靶材，并将基板以适当的距离放置在靶材的前面。优点在于能在较低的温度下至被高熔点材料的薄膜。

磁控共溅镀指同时有两个或多个磁控溅镀枪，溅镀于被镀物上。磁控共溅镀主要用于复合金属或材料，通过分别优化每一支磁控溅镀枪的功率控制薄膜品质，其薄膜厚度取决于溅镀时间。共溅镀系统优点在于能够同时利用多个靶材进行制程，可针对个别材料进行参数调整

超高真空环境为其真空压力低于10的-8至10的-12 Torr，真空环境对于研究非常重要，表面应保持无污染并使用较低能量的电子和离子的实验技术使用。

在单一材料薄膜无法满足所需规格的精密系统中，多层膜的作用变得越来越重要。因此薄膜的精确控制制程已成为当前多层薄膜研究的方向。 SYSKEY多层膜磁控溅镀系统拥有基板公自转机构，可实现精准的多层膜结构并可以一次批量生产。

In-Line的溅镀沉积是指基板在一个或多个溅镀阴极下方以线性的方式通过以获取其薄膜沉积。其基板沿着轨道穿过各个真空腔内。目前多应用于抗电磁波、产品装饰膜、被动元件、触控屏、彩色虑光片、显示器、薄膜太阳能电池等。