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设备产品

電子束蒸鍍設備

SYSKEY的電子束沉積是一種實用且高度可靠的系统。我們的系统可針對量產使用單一坩堝也可以有多個坩堝來達到產品多層膜結構。在基板乘載上我們對應半導體研究和大型設備設計。單片和多片公自轉的設計可以控制蒸發速率,薄膜厚度和均勻度小於+/- 3%。

為了獲得最大的製程靈活性,可以結合離子源以進行離子輔助沉積或者預清潔等功能。


 

應用领域 腔體
  • 光學材料研究(LED/Laser Diode)
  • 光電元件
  • 半導體元件

 

  • 由304不銹鋼所製成,通過外部焊接304不銹鋼管線對腔體進行水冷
  • 寬大的前開式門,並有兩個視窗和視窗遮版用於觀察基材和電子束源
  • 腔體的極限真空度約為10-8 Torr。
配置和優點 選件
  • 客製化的基板尺寸,最大直徑可達12寸晶圓
  • 單載片或多載片(2” x 32個,4” x 16個,6” x 6個,8” x 4個)
  • 優異的薄膜均勻度小於±3%。
  • 具有水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源(1/2/4/6坩堝)
  • 自動鍍膜系統
  • 具有順序操作或共沉積的多個電子束源
  • 基板具有冷卻(液態氮溫度低至-70°C)或加熱(溫度最高800°C)等功能。
  • 可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起
  • 結合離子源、濺鍍槍、熱蒸發源、等離子清潔...。