溅镀沉积为一种物理气相沉积方法，通过从靶材溅镀出材料，然后沉积至基板上来形成薄膜。在这种技术中，用氩气或氮气等离子轰击靶材，并将基板以适当的距离放置在靶材的前面。优点在于能在较低的温度下至被高熔点材料的薄膜。

磁控共溅镀指同时有两个或多个磁控溅镀枪，溅镀于被镀物上。磁控共溅镀主要用于复合金属或材料，通过分别优化每一支磁控溅镀枪的功率控制薄膜品质，其薄膜厚度取决于溅镀时间。共溅镀系统优点在于能够同时利用多个靶材进行制程，可针对个别材料进行参数调整

超高真空环境为其真空压力低于10的-8至10的-12 Torr，真空环境对于研究非常重要，表面应保持无污染并使用较低能量的电子和离子的实验技术使用。

在单一材料薄膜无法满足所需规格的精密系统中，多层膜的作用变得越来越重要。因此薄膜的精确控制制程已成为当前多层薄膜研究的方向。 SYSKEY多层膜磁控溅镀系统拥有基板公自转机构，可实现精准的多层膜结构并可以一次批量生产。

随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，制造设备也变得更大，需要越来越大的设备投资。 SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PVD 设备，拥有4个单独的溅镀腔体，让客户能任意搭配沉积的材料，同时保有弹性和低价的系统。