设备产品

超高真空磁控溅镀设备

OLEDs / Display

OPV / Perovskite Solar-Cell

Semiconductors

Physical / Material research

超高真空环境的特征为其真空压力低于10^-8至10^-12Torr，且在化学、物理和工程领域十分常见。超高真空环境对于科学研究非常重要，因实验通常要求在整个实验的过程中，表面应保持无污染状态并可使用较低能量的电子和离子的实验技术使用，而不会受到气相散射的干扰。 SYSKEY可以在这样超高真空环境下使用溅镀系统以提供高品质的薄膜。

針對超高真空和高溫加熱設計的基板旋轉鍍膜機構，使用陶瓷培林旋轉，並在內部做水冷，來保護機構以確保長時間運轉的穩定。

应用领域	腔体
半导体类。纳米科技。产品质量控制和质量检查。氧化物、氮化物和金属材料的研究。太阳能电池。光學研究。光学研究。	客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用。腔体为使用金属密封圈并可烘烤至150^oC。具有显示功能的全领域真空计和用于压力控制的Baratron真空计。腔体的极限真空度约10^-10 Torr。
配置和优点	选件
客制化基板尺寸，最大直径可达12寸晶圆。优异的薄膜均匀度小于±3％。磁控溅镀源（最多8个源），具有多种可选的靶材尺寸。具有顺序操作或共沉积的多个溅镀源。射频、直流或脉冲直流，分别用于非导电与导电靶材。精准流量控制器（最多4条气体管线）。基板可加热到1000°C。基材到靶材之间距为可调节的。每个溅镀源和基板均安装遮板。	可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。结合离子源、热蒸发源、电子束...。基板可用射频或直流偏压。膜厚监测仪。射频等离子清洁用于基材。 OES、RGA或制程监控的额外备用端口。