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设备产品

磁控溅镀

 

 

溅镀沉积为一种物理气相沉积(PVD)方法,通过从靶材溅镀出材料,然后沉积至基板上来形成薄膜。在这种技术中,大多使用氩气或氮气等离子轰击靶材,并将基板以适当的距离放置在靶材的前面。由于碰撞的动量,离子中的正离子将以很高的速度轰击靶材。这些颗粒以薄膜的形式沉积在基板表面上。根据靶材的不同,可以适当调整溅镀枪的功率,例如用于导电靶材的直流电源和用于非导电靶材的射频电源。
 

 

如今,溅镀沉积制程已成为一种在半导体、LCD面板、太阳能面板和光学元件等许多应用中的核心技术,其薄膜的均匀性和大规模的商业效率比热蒸发材料方法更为重要。

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