磁控溅镀
溅镀沉积为一种物理气相沉积方法,通过从靶材溅镀出材料,然后沉积至基板上来形成薄膜。在这种技术中,用氩气或氮气等离子轰击靶材,并将基板以适当的距离放置在靶材的前面。优点在于能在较低的温度下至被高熔点材料的薄膜。
磁控共溅镀设备
磁控共溅镀是指同时有两个或多个磁控溅镀枪,溅镀于被镀物上。磁控共溅镀主要用于-复合金属或复合材料,通过分别优化每一支磁控溅镀枪(靶材)的功率来控制薄膜品质,其薄膜厚度取决于溅镀时间。
SYSKEY的磁控共溅镀腔提供了精准控制多个磁控溅镀的制程条件,为客户提供最好品质的复合式薄膜。
SYSKEY的溅镀腔中,有单片和多片式的loading chamber,可节省其制程腔体的抽气时间,进而节省整体实验时间。
SYSKEY的溅镀腔中,在载台部分可独立施打偏压,对其基板进行清洁与增加材料的附着性等功能。
離子源可用於基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速率,並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為緻密。
应用领域 | 腔体 |
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配置和優點 | 選件 |
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