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设备产品

磁控共溅镀设备

 

 

磁控共溅镀是指同时有两个或多个磁控溅镀枪,溅镀于被镀物上。磁控共溅镀主要用于-复合金属或复合材料,通过分别优化每一支磁控溅镀枪(靶材)的功率来控制薄膜品质,其薄膜厚度取决于溅镀时间。

SYSKEY的磁控共溅镀腔提供了精准控制多个磁控溅镀的制程条件,为客户提供最好品质的复合式薄膜。

 

SYSKEY的溅镀腔中,有单片和多片式的loading chamber,可节省其制程腔体的抽气时间,进而节省整体实验时间。

 

 

SYSKEY的溅镀腔中,在载台部分可独立施打偏压,对其基板进行清洁与增加材料的附着性等功能。

 

 

 

離子源可用於基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速率,並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為緻密。

 

 


 

应用领域 腔体
  • 半导体类
  • 纳米科技
  • 产品质量控制和质量检查
  • 氧化物、氮化物和金属材料的研究
  • 太阳能电池
  • 光学研究
  • 材料研究
  • 客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用。
  • 宽大的前开式门,并有两个视窗和视窗遮版,用于观察基材和溅镀源。
  • 具有显示功能的全领域真空计和用于压力控制的Baratron真空计。
  • 腔体的极限真空度约10-8 Torr。
 
 
配置和優點 選件
  • 客制化基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆。
  • 优异的薄膜均匀度小于±3%。
  • 磁控溅镀源(最多8个源),具有多种可选的靶材尺寸。
  • 具有顺序操作或共沉积的多个溅镀源。
  • 射频、直流或脉冲直流,分别用于非导电与导电靶材。
  • 精准流量控制器(最多4条气体管线)。
  • 基板可加热到1000°C。
  • 基材到靶材之间距为可调节的。
  • 每个溅镀源和基板均安装遮板。
  • 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。
  • 结合离子源、热蒸发源,电子束...等等。
  • 基板射频或直流偏压。
  • 膜厚监测仪。
  • 射频等离子清洁用于基材。
  • OES、RGA或制程监控的额外备用端口。
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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