矽碁科技股份有限公司

电浆原子层沉积设备

OLEDs / Display

OPV / Perovskite Solar-Cell

Semiconductors

Physical / Material research

电浆辅助式原子级沉积（PEALD）是一种基于常规ALD的先进方法，其利用电浆作为裂化前驱物材料的条件，而不是仅依靠来自加热基板的热能。制程中只需靠电浆来进行裂化前驱物材料，无需高温来传递必要的活化能。 SYSKEY的系统可以精准的控制电浆与ALD的制程，薄膜的厚度和均匀度皆+/- 1％。

SONOS Memory / MOS Devices Demo

High-k Films for GaN Power Device

应用领域	腔体
高k值之氧化物。 OLED和矽太阳能电池的钝化层。微机电系统。纳米电子学。纳米孔结构薄膜。光学薄膜。薄膜封装技术。	铝腔或者不锈钢腔体，其占地面积小，可缩短制程时间。通过使用水冷系统、加热器或加热包来控制腔体温度。
配置和优点	选件
客制化的基板尺寸，最大直径可达300mm晶圆。优异的薄膜均匀度小于±1％。较高的深宽比和复杂结构具有相同特性之薄膜沉积。远程等离子体电浆源。前驱物材料可多达6种并可分别加热到200°C。快速脉冲的气体输送阀，反应时间为10毫秒。通过稳定的温度控制，将基板载盘加热到800°C。材料：Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2 , TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。	可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。椭圆偏振光谱仪。高真空传送系统。