多腔体镀膜系统是一组真空腔系统，这些真空腔系统通过位于系统中心的传输腔相互连接。从基材的清洁、镀膜与封装的所有过程都在不破坏真空的环境下连续进行。所有这些过程使外部环境的影响最小化，以防止在沉积的过程中基板表面氧化，并为元件制造提供了最大效率。

Syskey可根据客户要求提供多腔体镀膜系统。我们的系统通常包含溅镀、蚀刻、PECVD、热蒸发、ALD、退火、电浆清洗和冷却系统，这些系统可用于FPD、电子行业、太阳能电池和半导体行业。