微波等離子清洗技術具有無損傷、效率高、無電極濺鍍污染等優點。可徹底清洗處理材料表面污染物，適用於敏感晶片的封裝清洗。

SYSKEY等離子系統專為半導體晶圓的灰化和清潔而設計，透過產生單原子氧（活性物質）來實現這一點，它與晶圓表面的光阻發生化學反應。在手動裝載系統中，腔室具有拉出式門，晶圓位於安裝在門上，腔室內部具有加熱或冷卻功能。在全自動系統中，透過機器人系統透過動態對準將晶圓裝載到腔室中。