濺鍍沉積為一種物理氣相沉積方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。優點在於能在較低的溫度下至被高熔點材料的薄膜。

磁控共濺鍍指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於複合金屬或材料，通過分別優化每一支磁控濺鍍槍的功率控制薄膜品質，其薄膜厚度取決於濺鍍時間。共濺鍍系統優點在於能夠同時利用多個靶材進行製程，可針對個別材料進行參數調整

在單一材料薄膜無法滿足所需規格的精密系統中，多層膜的作用變得越來越重要。因此薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的方向。SYSKEY多層膜磁控濺鍍系統擁有基板公自轉機構，可實現精準的多層膜結構並可以一次批量生產。

In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。目前多應用於抗電磁波、產品裝飾膜、被動元件、觸控屏、彩色慮光片、顯示器、薄膜太陽能電池等。

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PVD 設備，擁有4個單獨的濺鍍腔體，讓客戶能任意搭配沉積的材料，同時保有彈性和低價的系統。