磁控濺鍍
濺鍍沉積為一種物理氣相沉積方法,通過從靶材濺鍍出材料,然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中,用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材,並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。優點在於能在較低的溫度下至被高熔點材料的薄膜。
磁控共濺鍍設備
磁控共濺鍍是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍,濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料,通過分別優化每一支磁控濺鍍槍(靶材)的功率來控制薄膜品質,其薄膜厚度取決於濺鍍時間。
SYSKEY的磁控共濺鍍腔提供了精準控制多個磁控濺鍍的製程條件,為客戶提供最好品質的複合式薄膜。
SYSKEY的濺鍍腔中,有單片和多片式的loading chamber,可節省其製程腔體的抽氣時間,進而節省整體實驗時間。
SYSKEY的濺鍍腔中,在載台部分可獨立施打偏壓,對其基板進行清潔與增加材料的附著性等功能。
離子源可用於基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速率,並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為緻密。
應用領域 | 腔體 |
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配置和優點 | 選件 |
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