磁控濺鍍
濺鍍沉積為一種物理氣相沉積方法,通過從靶材濺鍍出材料,然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中,用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材,並將基板以適當的距離放置在靶材的前面。優點在於能在較低的溫度下至被高熔點材料的薄膜。
串集多腔鍍膜設備
多腔體鍍膜系統是一組真空腔系統,這些真空腔系統通過位於系統中心的傳輸腔相互連接。從基材的清潔、鍍膜與封裝的所有過程都在不破壞真空的環境下連續進行。所有這些過程使外部環境的影響最小化,以防止在沉積的過程中基板表面氧化,並為元件製造提供了最大效率。
Syskey可根據客戶要求提供多腔體鍍膜系統。 我們的系統通常包含濺鍍、蝕刻、PECVD、熱蒸發、ALD、退火、電漿清洗和冷卻系統,這些系統可用於FPD、電子行業、太陽能電池和半導體行業。
應用领域 | 腔體 |
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