熱蒸鍍設備
熱蒸發製程是用於沉積材料中最簡單的物理氣相沉積。將材料置於真空環境中的蒸發源中,使其加熱並蒸發,以最直接的方式蒸發到基板上,然後在基板上凝結成固體形成薄膜。熱蒸發比濺鍍提供更快的蒸發速率,但其容納材料的乘載器尺寸有限,並且難以控制其蒸發速率。
金屬熱蒸鍍設備
熱蒸發是物理氣相沉積(PVD)中最常用方法,也是PVD最簡單的形式之一。使用電加熱的蒸發源可用於沉積大多數的有機和無機薄膜,其中以電阻式加熱法最為常見的。這些蒸發源的優點為它們可以提供一種簡單的薄膜沉積方法,以電流通過其容納材料的舟為方式,從而加熱材料。當沉積材料的蒸氣壓超過真空室的溫度時,材料將開始蒸發並沉積到基板上。
SYSKEY的熱蒸發可以精準的控制蒸發速度,且薄膜的厚度和均勻度小於+/- 3%。
離子源可用於基板清潔和加速材料的蒸發速度,並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為緻密。
應用领域 | 腔體 |
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配置和優點 | 選件 |
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