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磁控共濺鍍設備
磁控共濺鍍指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍,濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於複合金屬或材料,通過分別優化每一支磁控濺鍍槍的功率控制薄膜品質,其薄膜厚度取決於濺鍍時間。共濺鍍系統優點在於能夠同時利用多個靶材進行製程,可針對個別材料進行參數調整