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磁控共溅镀设备
磁控共溅镀指同时有两个或多个磁控溅镀枪,溅镀于被镀物上。磁控共溅镀主要用于复合金属或材料,通过分别优化每一支磁控溅镀枪的功率控制薄膜品质,其薄膜厚度取决于溅镀时间。共溅镀系统优点在于能够同时利用多个靶材进行制程,可针对个别材料进行参数调整