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设备产品

电浆辅助式化学气相沉积设备

 

 

电浆辅助式化学气相沉积(PECVD)是一种使用电浆的化学气相沉积(CVD)技术,可为沉积反应提供一些能量。与传统的CVD方法相比,PECVD可以在较低的温度下沉积各种薄膜且不会降低薄膜质量。 

PECVD比半导体行业中的其他CVD技术更广泛地使用,且可以在较低的工作温度(低于350°C)下沉积薄膜,并具有不同形状的均匀沉积与良好的覆盖率。 SYSKEY的系统可以精准的控制制程气体与监控其数据(压力、载台温度),并提供高品质的薄膜。
  

        PECVD  PEALD              PECVD  RIE

  我们也开发不同机器但共用零组件,以达到节省成本。


 

应用领域 腔体
  • 电浆清洗。
  • SiOx、SiNx、a-Si、DLC和其他薄膜。
  • 防刮显示屏。
  • 医疗和商业产品的耐磨薄膜。
  • 封装,绝缘层。
  • 铝或不锈钢腔体或石英腔,占地面积小。
  • 通过使用水冷系统、加热器或加热器包来控制腔体温度。

 

 

配置和优点 选件
  • 客制化的基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆。
  • 单载片或多载片。
  • 优异的薄膜均匀度小于±3%。
  • 精准流量控制器,气体分布高度均匀,最多可扩充10条气体管线。
  • 稳定的温度控制,可将载盘加热至400°C。
  • 使用电容式耦合电浆(CCP)。
  • 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。
  • RPS用于腔体清洁。
  • 发射光谱仪。
  • 高真空传送系统。