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设备产品

多层膜磁控溅镀设备

 

 

 

多层膜的结构广泛用于各个领域,而对于精密系统则需要更严格的规格,包括光、声音和电子元件。在单一材料薄膜无法满足所需规格的精密系统中,高质量多层膜的作用变得越来越重要。因此,新材料的开发和薄膜的精确控制制程已成为当前多层薄膜研究的重要方向。 

SYSKEY的多层膜磁控溅镀系统拥有基板公自转机构,可实现精准的多层膜结构并可以一次批量生产。

 

 

 

 

                        载台可公自转或定在靶材位置自转。


 

应用领域 腔体
  • 半导体类。
  • 纳米科技。
  • 产品质量控制和质量检查。
  • 氧化物、氮化物和金属材料的研究。
  • 太阳能电池。
  • 光学研究。
  • 材料研究。
  • 客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用。
  • 宽大的前开式门,并有两个视窗和视窗遮版用于观察基材和溅镀源。
  • 具有显示功能的全领域真空计和用于压力控制的Baratron真空计。
  • 腔体的极限真空度约为10-8Torr。​

 

配置和优点 选件
  • 客制化基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆。
  • 优异的薄膜均匀度小于±3%。
  • 磁控溅镀源(最多6个源),具有多种可选的靶材尺寸。
  • 射频、直流或脉冲直流,分别用于非导电,导电靶材。
  • 具有顺序操作或共沉积的多个溅镀源。
  • 精准流量控制器(最多4条气体管线)。
  • 基板可加热到600°C。
  • 可调节的基材到靶材之间距。
  • 每个溅镀源和基板均安装遮板。
  • 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。
  • 结合离子源、热蒸发源、电子束...。
  • 基板可用射频或直流偏压。
  • 膜厚监测仪。
  • 射频等离子清洁用于基材。
  • OES、RGA或制程监控的额外备用端口。