对于有些金属，我们很难使用蚀刻(Etching)方式来完成想要的电路图案(Circuit Pattern)时，就可以采用 Lift-Off制程来做出想要的金属图案。在此过程中，电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层与基材上，最终在洗去其牺牲层，以得到其电路图案。由于SYSKEY的系统可以精准的控制蒸发速度，因此薄膜厚度和均匀度皆小于+/- 3％

• Lift-Off制程。

• 客制化的腔体尺寸取决于基板尺寸和其应用。
• 腔体最高可至650 mm。
• 腔体的极限真空度约为10-8 Torr。

• 客制化的基板尺寸，最大直径可达12寸晶圆。
• 优异的薄膜均匀度小于±3％。
• 水冷坩埚的多组坩锅旋转电子束源（1/2/4/6坩埚）。
• 自动镀膜系统。
• 具有顺序操作或共沉积的多个电子束源。
• 基板具有冷却（液态氮温度低至-70°C）功能。

• 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。