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设备产品

电子束蒸镀设备

SYSKEY的电子束沉积是一种实用且高度可靠的系统。我们的系统可针对量产使用单一坩埚也可以有多个坩埚来达到产品多层膜结构。在基板乘载上我们对应半导体研究和大型设备设计。单片和多片公自转的设计可以控制蒸发速率,薄膜厚度和均匀度小于+/- 3%。

为了获得最大的制程灵活性,可以结合离子源以进行离子辅助沉积或者预清洁等功能。


 

应用领域 腔体
  • 光学材料研究(LED/Laser Diode)。
  • 光电元件。
  • 半导体元件。

 

  • 由304不锈钢所制成,通过外部焊接304不锈钢管线对腔体进行水冷。
  • 宽大的前开式门,并有两个视窗和视窗遮版用于观察基材和电子束源。
  • 腔体的极限真空度约为10-8 Torr。
配置和优点 选件
  • 客制化的基板尺寸,最大直径可达12寸晶圆。
  • 单载片或多载片(2” x 32个,4” x 16个,6” x 6个,8” x 4个)。
  • 优异的薄膜均匀度小于±3%。
  • 具有水冷坩埚的多组坩锅旋转电子束源(1/2/4/6坩埚)。
  • 自动镀膜系统。
  • 具有顺序操作或共沉积的多个电子束源。
  • 基板具有冷却(液态氮温度低至-70°C)或加热(温度最高800°C)等功能。
  • 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。
  • 结合离子源、溅镀枪、热蒸发源、等离子清洁...。