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设备产品

连续式多腔磁控溅镀设备

 

 

 

In-Line的溅镀沉积是指基板在一个或多个溅镀阴极下方以线性的方式通过以获取其薄膜沉积。其基板沿着轨道穿过各个真空腔内。

其电浆产生器有许多种类并且每一种都可使用,例如射频电源、直流电源或脉冲直流电源。还可以容纳诸如溅镀蚀刻、基板加热或电浆清洗之类的可选步骤,并且具有完整的仪器和控制装置可用于金属导电薄膜、电介质、光学薄膜或其他溅镀应用。

 

 

 

SYSKEY的In-Line溅镀沉积可精确控制其溅镀制程条件,从而为客户提供最优质的薄膜。

 

 





                                                                                                                                                                 
 

 


 

應用領域 腔體
  • 奈米研究技術
  • 產品質量控制和質量檢查
  • 材料研究
  • 太陽能電池
  • 觸碰螢幕
  • TFT-LCD
  • 氧化物、氮化物和金屬材料的研究
  • 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用
  • 具有顯示功能的全領域真空計和用於壓力控制的Baratron真空計
  • 腔體的極限真空度約為10-7Torr

 

 

配置和優點 選件
  • 客製化基板尺寸最大為1100 x 1300 mm2(玻璃)。
  • 優異的薄膜均勻度小於±5%
  • 高沉積速率≥ 250nm/min和高效率陰極
  • 濺鍍功率:射頻 5kW,直流或脈衝直流20kW。
  • 具有高均勻的氣體分佈的流量控制器
  • 穩定的溫度控制,可將基板加熱到400°C
  • 水平或垂直濺鍍
  • 基板載台回流線
  • 自動傳送機構
  • OES、RGA或製程監控的額外備用端口