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设备产品

电浆原子层沉积设备

 

 

 电浆辅助式原子级沉积(PEALD)是一种基于常规ALD的先进方法,其利用电浆作为裂化前驱物材料的条件,而不是仅依靠来自加热基板的热能。制程中只需靠电浆来进行裂化前驱物材料,无需高温来传递必要的活化能。 SYSKEY的系统可以精准的控制电浆与ALD的制程,薄膜的厚度和均匀度皆+/- 1%。

 

 

 

SONOS Memory / MOS Devices Demo

High-k Films for GaN Power Device

 


 

应用领域 腔体
  • 高k值之氧化物。
  • OLED和矽太阳能电池的钝化层。
  • 微机电系统。
  • 纳米电子学。
  • 纳米孔结构薄膜。
  • 光学薄膜。
  • 薄膜封装技术。
  • 铝腔或者不锈钢腔体,其占地面积小,可缩短制程时间。
  • 通过使用水冷系统、加热器或加热包来控制腔体温度。

 

 

 

配置和优点 选件
  • 客制化的基板尺寸,最大直径可达300mm晶圆。
  • 优异的薄膜均匀度小于±1%。
  • 较高的深宽比和复杂结构具有相同特性之薄膜沉积。
  • 远程等离子体电浆源。
  • 前驱物材料可多达6种并可分别加热到200°C。
  • 快速脉冲的气体输送阀,反应时间为10毫秒。
  • 通过稳定的温度控制,将基板载盘加热到800°C。
  • 材料:Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2 , TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。
  • 可以与传送腔、机械手臂和手套箱整合在一起。
  • 椭圆偏振光谱仪。
  • 高真空传送系统。